A . 机房装修之地面系统：综合考虑铺设电源线及信号线因素，机房的地面采用防静电的活动机房地板，要求系统电阻应在100000欧姆至100000000欧姆之间。现在市场上机房防静电活动地板主要有全钢机房地板和复合机房地板，600600mm厚度30mm35mm和40mm机房防静电活动地板也有专门配有带走线口的异形地板。铺设机房防静电活动地板的地面要平整，不要求水泥地面或水磨石地面。注意：机房内不能铺地毯是因为容易积灰和容易发生静电。防静电活动地板下需要做防尘处理，可以用机房专用防尘漆来做。机房还要做防鼠防水防火间隔等。机房防静电活动地板下面如果采用下送风式空调送风，如果机房不在最底层需要做地面保温以防结露现象出现。B. 对于机房入口在设计时要考虑到机房内有的设备较重时要在机房入口出设防滑斜台以供设备推入机房内。因为斜台不但能接受机房设备的重量，还有挡水功能以防机房外水患侵入机房。C. 机房吊顶设计与施工：因为机房装修工程顶棚内有大量的管线以及照明灯具等。为了美化机房环境，同时也为了吸音及节约空调能耗，一般在原顶棚下加一层吊顶。吊顶资料应满足吸音、防火、防尘、防潮要求及有效地防止电磁波干扰。国内多采用铝合金及轻钢作龙骨，装置吸音铝合金板。根据机房具体情况，可以采用铝合金微孔金属板天花、内贴防火吸音纸。机房装修时在装置天花之前，将原楼板底清理干净并刷防尘漆，防止机房在今后的运行过程中产生灰尘，影响计算机系统的正常运行。防尘漆应涂抹均匀，无漏涂、少涂现象。D. 机房墙面及隔断设计和要求：机房装修时机房墙面设计可根据实际情况选择不易吸尘起尘及防火、防潮的资料为宜。目前大多采用金属钢面墙板。特别是对于A级要求的机房，为了增加机房的密封性及墙身的保温性，同时可屏蔽一定数量的电磁波及无线电波干扰，一般要求墙面资料为金属饰面板内衬具有保温隔热功能的底板。这样不但满足A级机房的要求，同时机房的整体装饰效果也高档和豪华效果。但是气瓶室可以采用进口乳胶漆墙面即可。机房装修施工中应注意墙钢板拼缝应与天花及地板拼缝对齐以使整个机房有一个整体的效果。E. 机房装修之隔断墙处理：要根据机房的具体情况来分别设计监控维护室、传输机房、信息机房的隔断，如果要通透美观可以采用玻璃隔断，另外其它隔墙采用轻钢龙骨硅酸钙板隔断。采用钢化玻璃隔断时应注意：耐压要求：一般机房为正压，当有火警时灭火气体会增加机房压力，故玻璃耐压强度不应小于1200Pa既承载700千克／平方米的要求。F. 机房装修之机房防水处置：机房装修工程施工前应先确认外墙无渗水漏水现象。如果有则应先对外墙进行防水处置才干进行机房装修施工。机房内除防止内部管路渗漏水外，机房外其它区域有水渗入机房的事例也屡见不鲜，因此机房外围应具有防水功能。一般在400mm高以下进行防水处置即可满足要求。G. 机房装修之门窗处置要求：机房的门应保证最大设备能进出。根据现场具体情况，机房工程门设计外围大门机房如有外围大门要防火考虑采用全钢防火门。门上安装可90度定位闭门器。对于内隔墙门在原则上内隔墙门与墙体统一，即玻璃隔断采用玻璃掩门。气瓶室采用钢制防火门。机房内为保证环境，所有外窗进行全封闭。H. 机房装修之机房等电位处置及施工：机房所在大楼原有防雷接地系统保护了机房免受直击雷的危害，但仍然具有遭受雷电危害潜在危险。计算机机房作为一个重要的网络中心，集中了大量微电子设备，而这些设备内部结构高度集成化，从而造成设备耐过电压、过电流的水平下降，对雷电浪涌的接受能力下降。机房装修工程设计的等电位处置手段为：吊顶地面和墙面六面均采用金属板为装饰材料，可采用自然形成的法拉第笼等电位体现成一个天然的屏蔽体，防止内外电磁的干扰。吊顶龙骨接地网的施工：吊顶主龙骨与副龙骨采用T型凹槽钢制龙骨，龙骨的连接交叉处用自攻螺丝紧固加强联接性能，与周边墙板连接处将龙骨与金属墙板联接一体。钢骨架金属扣板墙面接地网的施工：机房间四周采用轻钢龙骨联接成一个整体的钢质屏蔽骨架，外表装置金属板。骨架底部采用4#镀锌角钢做一条接地汇集环，与墙板及钢龙骨联接一体，一直延伸到配电柜底与接地汇流排相联接。对于地面接地网装修施工时要活动地板的钢质支架相互连接,再与接地汇集线焊接联成一体。机房装修时电子设备接地要求是机房内的电子设备包括计算机机柜、网络机柜及配电柜、UPS柜的金属外壳等均可靠接地。由此形成一个等电位的法拉第笼等电位体可防止空间雷闪电磁脉冲（LA MP对主机房内重要设备中的超大规模集成芯片（VLSI危害。只有这样的机房装修工程才干保证等电位的实现。
